低粘度防水绝缘电子灌封硅胶

       电子密封胶是用于带可能通电电路的器件上的密封胶，其实真的没有电子电器这个行业，也没有准确的定位，只是应用于电子电器行业胶黏剂的人统一把用于电子的叫法。那么，什么是电子电器密封胶呢？
      红叶硅胶有HY—215系列和HY—90/93/94系列的电子电器密封胶**是电气性能好，二是对于基板（被施胶的接触物质）没有腐蚀，*三是能耐候性能和抗老化性能好，不能说基板没坏，胶坏了，造成污染。这样的话，电子密封胶的选择范围就相当窄了。如果性能要求更好的，就是需要防紫外线腐蚀和核辐射的了。
     首先考虑，耐热辐射，热腐蚀就是红外腐蚀。那么可以选择的只有**硅密封胶，可以抗核腐蚀，但是成本也是相当高，整体量不大，红叶硅胶为硅胶对电子密封胶专注多年，在产品升级和适应使用方面做出了很大的努力。


2.电子行业的应用越来越广泛，如今用PU和环氧树脂之类的产品，将用液体硅胶来替代，为什么液体硅胶可以淘汰这两款产品呢？液体硅胶在性能方面更好一些。
深圳市红叶杰科技有限公司相对来说是国内规模比较大的液体硅胶制造厂家，从建厂以来都有自己优秀的团队，研发、生产、销售一体化，是在国内找不到的优质厂家，可以为客户定制需要的性能材料。
以9315为例，电子灌封胶的特点：
9315是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型**硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。


电子灌封胶技术参数：
性能指标	A组分	B组分	性能指标	混合后
固化前	外观	无色透明流体	无色透明流体	        固         化        后	针入度PENETRATION(MM)	10±2
	粘度（cps）	500±100	350±150		导 热 系 数 [W（m·K）]	≥0.2
操
作
性
能	A组分：B组分（重量比）	1：1		介 电 强 度（kV/mm）	≥25
	混合后黏度 （cps）	500±100		介 电 常 数（1.2MHz）	3.0～3.3
	可操作时间 （hr）	3		体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	固化时间 （hr，室温）	8		线膨胀系数 [m/（m·K）]	≤2.2×10-4
	固化时间 （min，80℃）	20		阻燃性能	94-V1

电子灌封胶操作技术：
1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.     HY 9310使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，较好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。